历经近二十年的建设与发展，立昂微已经拥有一个竞争力较强的具备硅单晶、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片、功率器件芯片与集成电路射频芯片制造能力的完整产业平台，横跨半导体硅材料、半导体功率器件芯片和化合物半导体射频芯片三大细分领域。立昂微将进一步拓宽半导体技术领域，开发高技术、高附加值的新一代半导体材料与集成电路芯片，不断扩大产业规模，提高核心竞争力，重点发展集成电路用大硅片、汽车电子用芯片、电源管理IC芯片，聚焦发展12英寸集成电路用大硅片、6英寸第二代半导体微波射频集成电路芯片，致力于早日成为具有较强竞争力的、国际一流的半导体材料、分立器件与集成电路芯片的卓越供应商。
更新时间：2025-06-29 直达：www.li-on.com
金瑞泓科技（衢州）有限公司、金瑞泓微电子（衢州）有限公司是由我国少有的具有硅单晶锭、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片及芯片制造的完整产业链集成电路企业—杭州立昂微电子股份有限公司（股票代码：605358）投资建设的“立昂产业园”内高技术企业，企业坐落于“南孔圣地·衢州有礼”的历史文化名城浙江衢州，为中国半导体支撑业最具影响力企业。
更新时间：2025-06-28 直达：qzjrh.com
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